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電鍍?cè)O(shè)備廠搜集整理電鍍方面的介紹、原理、要求等知識(shí)
來(lái)源:亞美電鍍?cè)O(shè)備
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作者:hzyamei
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發(fā)布時(shí)間: 1688天前
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電鍍時(shí)的表面狀況和加工要求，選擇其中適當(dāng)?shù)膸讉€(gè)步驟，對(duì)零件表面進(jìn)行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得優(yōu)質(zhì)鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中，所用的主要設(shè)備有磨、拋光機(jī)、刷光機(jī)、噴砂機(jī)、滾光機(jī)和各類固定槽。電鍍處理是整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的主要工藝。根據(jù)零件的要求，有針對(duì)性選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對(duì)零件進(jìn)行電鍍或浸鍍等加工，以達(dá)到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過(guò)程中所用的設(shè)備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。鍍后處理是對(duì)零件進(jìn)行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據(jù)需要選用其中一種或數(shù)種工序使零件符合質(zhì)量要求。鍍后處理常用設(shè)備主要有磨、拋光機(jī)、各類固定槽等。
電鍍?cè)O(shè)備廠專業(yè)研發(fā)自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線、化學(xué)鎳金生產(chǎn)線、化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備、電鍍生產(chǎn)線、碳處理設(shè)備等，歡迎洽談。
自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線、化學(xué)鎳金生產(chǎn)線、化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備、電鍍生產(chǎn)線、碳處理設(shè)備
電鍍時(shí)的表面狀況和加工要求，選擇其中適當(dāng)?shù)膸讉€(gè)步驟，對(duì)零件表面進(jìn)行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得優(yōu)質(zhì)鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中，所用的主要設(shè)備有磨、拋光機(jī)、刷光機(jī)、噴砂機(jī)、滾光機(jī)和各類固定槽。電鍍處理是整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的主要工藝。根據(jù)零件的要求，有針對(duì)性選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對(duì)零件進(jìn)行電鍍或浸鍍等加工，以達(dá)到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過(guò)程中所用的設(shè)備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。鍍后處理是對(duì)零件進(jìn)行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據(jù)需要選用其中一種或數(shù)種工序使零件符合質(zhì)量要求。鍍后處理常用設(shè)備主要有磨、拋光機(jī)、各類固定槽等。
電鍍簡(jiǎn)介
電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過(guò)電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
電鍍基本原理
電鍍?cè)O(shè)備及超聲波清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售和服務(wù)為一體，電鍍是一種電化學(xué)過(guò)程，也是一種氧化還原過(guò)程.電鍍的基本過(guò)程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽(yáng)極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。
例如:鍍鎳時(shí)，陰極為待鍍零件，陽(yáng)極為純鎳板，在陰陽(yáng)極分別發(fā)生如下反應(yīng):
陰極(鍍件):Ni2++2e→Ni (主反應(yīng))
2H++2e→H2↑ (副反應(yīng))
陽(yáng)極(鎳板):Ni -2e→Ni2+ (主反應(yīng))
4OH--4e→2H2O+O2+4e (副反應(yīng))
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來(lái)，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實(shí)驗(yàn)，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律，如表1.1所示。
陽(yáng)極分為可溶性陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極，大多數(shù)陽(yáng)極為與鍍層相對(duì)應(yīng)的可溶性陽(yáng)極，如:鍍鋅為鋅陽(yáng)極，鍍銀為銀陽(yáng)極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽(yáng)極.但是少數(shù)電鍍由于陽(yáng)極溶解困難，使用不溶性陽(yáng)極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽(yáng)極.鍍液主鹽離子靠添加配制好的標(biāo)準(zhǔn)含金溶液來(lái)補(bǔ)充.鍍鉻陽(yáng)極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽(yáng)極。
工藝要求
1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。
2. 鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。
3. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。
4. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。
5. 電鍍時(shí)間及電鍍過(guò)程的溫度，決定鍍層厚度的大小。
6.環(huán)境溫度為-10℃~60℃。
7.輸入電壓為220V±22V或380V±38V。
8.水處理設(shè)備最大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。
9.相對(duì)濕度(RH)應(yīng)不大于95%。
10.原水COD含量為100mg/L~150000mg/L。
電鍍技術(shù)
電鍍技術(shù)又稱為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場(chǎng)的作用下，在電解質(zhì)溶液(鍍液)中由陽(yáng)極和陰極構(gòu)成回路，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過(guò)程; 電流效率 :用于沉積金屬的電量占總電量的比稱為電鍍的電流效率。
分散能力:鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面上分布均勻的能力。
合金電鍍:兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細(xì)致鍍層的過(guò)程叫做合金電鍍(一般而言其最小組分應(yīng)大于1%)。
整平能力:整平能力(即微觀分散能力)是指在金屬表面上形成鍍層時(shí)，鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表面更平滑的能力。它表達(dá)了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于0.5mm，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。
針孔或麻點(diǎn):氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上，阻止金屬在這些部位沉積，它只能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個(gè)電鍍過(guò)程中一直停留在陰極表面，則鍍好的鍍層就會(huì)有空洞或貫通的縫隙;若氫氣泡在電鍍過(guò)程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑或點(diǎn)穴，在電鍍工業(yè)中通常稱它為針孔或麻點(diǎn)。
鼓泡:電鍍以后，當(dāng)周圍介質(zhì)的溫度升高時(shí)，聚集在基體金屬內(nèi)的吸附氫會(huì)膨脹而使鍍層產(chǎn)生小鼓泡，嚴(yán)重地影響著鍍層的質(zhì)量。這種現(xiàn)象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時(shí)尤為明顯。
覆蓋能力:覆蓋能力(或深鍍能力)也是鍍液的一個(gè)重要性能指標(biāo)，是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面全部覆蓋的能力，即在特定條件下于凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件上分布的完整程度。
氫脆:氫離子在陰極還原后，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬(尤其是高強(qiáng)度金屬材料)及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現(xiàn)象叫做"氫脆"。
設(shè)備優(yōu)點(diǎn)
1、具有良好的經(jīng)濟(jì)效益，1-3年內(nèi)可回收初設(shè)成本。
2、線路板、電鍍廠廢水75%-90%回收。
3、回收水質(zhì)穩(wěn)定在200us/cm以下。
4、廢水回收成本可降。
5、在工業(yè)區(qū)在限水或缺水時(shí)，可用此回收設(shè)備保證生產(chǎn)。
6、廠方擴(kuò)大生產(chǎn)，不需增加廢水處理設(shè)備和排放量。
7、全自動(dòng)連續(xù)式系統(tǒng)適合大流量的廢水回收。
8、回收水可供應(yīng)純水系統(tǒng)或直接回用到生產(chǎn)線
以上信息來(lái)自于網(wǎng)絡(luò)搜集，如有侵權(quán)，請(qǐng)告知?jiǎng)h除。亞美電鍍?cè)O(shè)備廠專業(yè)研發(fā)自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線、化學(xué)鎳金生產(chǎn)線、化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備、電鍍生產(chǎn)線、碳處理設(shè)備等，歡迎洽談。
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電鍍時(shí)的表面狀況和加工要求，選擇其中適當(dāng)?shù)膸讉€(gè)步驟，對(duì)零件表面進(jìn)行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得優(yōu)質(zhì)鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中，所用的主要設(shè)備有磨、拋光機(jī)、刷光機(jī)、噴砂機(jī)、滾光機(jī)和各類固定槽。電鍍處理是整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的主要工藝。根據(jù)零件的要求，有針對(duì)性選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對(duì)零件進(jìn)行電鍍或浸鍍等加工，以達(dá)到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過(guò)程中所用的設(shè)備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。鍍后處理是對(duì)零件進(jìn)行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據(jù)需要選用其中一種或數(shù)種工序使零件符合質(zhì)量要求。鍍后處理常用設(shè)備主要有磨、拋光機(jī)、各類固定槽等。
電鍍簡(jiǎn)介
電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過(guò)電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
電鍍基本原理
電鍍?cè)O(shè)備及超聲波清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售和服務(wù)為一體，電鍍是一種電化學(xué)過(guò)程，也是一種氧化還原過(guò)程.電鍍的基本過(guò)程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽(yáng)極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。
例如:鍍鎳時(shí)，陰極為待鍍零件，陽(yáng)極為純鎳板，在陰陽(yáng)極分別發(fā)生如下反應(yīng):
陰極(鍍件):Ni2++2e→Ni (主反應(yīng))
2H++2e→H2↑ (副反應(yīng))
陽(yáng)極(鎳板):Ni -2e→Ni2+ (主反應(yīng))
4OH--4e→2H2O+O2+4e (副反應(yīng))
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來(lái)，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實(shí)驗(yàn)，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律，如表1.1所示。
陽(yáng)極分為可溶性陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極，大多數(shù)陽(yáng)極為與鍍層相對(duì)應(yīng)的可溶性陽(yáng)極，如:鍍鋅為鋅陽(yáng)極，鍍銀為銀陽(yáng)極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽(yáng)極.但是少數(shù)電鍍由于陽(yáng)極溶解困難，使用不溶性陽(yáng)極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽(yáng)極.鍍液主鹽離子靠添加配制好的標(biāo)準(zhǔn)含金溶液來(lái)補(bǔ)充.鍍鉻陽(yáng)極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽(yáng)極。
工藝要求
1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。
2. 鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。
3. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。
4. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。
5. 電鍍時(shí)間及電鍍過(guò)程的溫度，決定鍍層厚度的大小。
6.環(huán)境溫度為-10℃~60℃。
7.輸入電壓為220V±22V或380V±38V。
8.水處理設(shè)備最大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。
9.相對(duì)濕度(RH)應(yīng)不大于95%。
10.原水COD含量為100mg/L~150000mg/L。
電鍍技術(shù)
電鍍技術(shù)又稱為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場(chǎng)的作用下，在電解質(zhì)溶液(鍍液)中由陽(yáng)極和陰極構(gòu)成回路，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過(guò)程; 電流效率 :用于沉積金屬的電量占總電量的比稱為電鍍的電流效率。
分散能力:鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面上分布均勻的能力。
合金電鍍:兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細(xì)致鍍層的過(guò)程叫做合金電鍍(一般而言其最小組分應(yīng)大于1%)。
整平能力:整平能力(即微觀分散能力)是指在金屬表面上形成鍍層時(shí)，鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表面更平滑的能力。它表達(dá)了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于0.5mm，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。
針孔或麻點(diǎn):氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上，阻止金屬在這些部位沉積，它只能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個(gè)電鍍過(guò)程中一直停留在陰極表面，則鍍好的鍍層就會(huì)有空洞或貫通的縫隙;若氫氣泡在電鍍過(guò)程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑或點(diǎn)穴，在電鍍工業(yè)中通常稱它為針孔或麻點(diǎn)。
鼓泡:電鍍以后，當(dāng)周圍介質(zhì)的溫度升高時(shí)，聚集在基體金屬內(nèi)的吸附氫會(huì)膨脹而使鍍層產(chǎn)生小鼓泡，嚴(yán)重地影響著鍍層的質(zhì)量。這種現(xiàn)象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時(shí)尤為明顯。
覆蓋能力:覆蓋能力(或深鍍能力)也是鍍液的一個(gè)重要性能指標(biāo)，是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面全部覆蓋的能力，即在特定條件下于凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件上分布的完整程度。
氫脆:氫離子在陰極還原后，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬(尤其是高強(qiáng)度金屬材料)及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現(xiàn)象叫做"氫脆"。
設(shè)備優(yōu)點(diǎn)
1、具有良好的經(jīng)濟(jì)效益，1-3年內(nèi)可回收初設(shè)成本。
2、線路板、電鍍廠廢水75%-90%回收。
3、回收水質(zhì)穩(wěn)定在200us/cm以下。
4、廢水回收成本可降。
5、在工業(yè)區(qū)在限水或缺水時(shí)，可用此回收設(shè)備保證生產(chǎn)。
6、廠方擴(kuò)大生產(chǎn)，不需增加廢水處理設(shè)備和排放量。
7、全自動(dòng)連續(xù)式系統(tǒng)適合大流量的廢水回收。
8、回收水可供應(yīng)純水系統(tǒng)或直接回用到生產(chǎn)線
以上信息來(lái)自于網(wǎng)絡(luò)搜集，如有侵權(quán)，請(qǐng)告知?jiǎng)h除。亞美電鍍?cè)O(shè)備廠專業(yè)研發(fā)自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線、化學(xué)鎳金生產(chǎn)線、化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備、電鍍生產(chǎn)線、碳處理設(shè)備等，歡迎洽談。
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