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相信大家對于電鍍生產(chǎn)線及電鍍生產(chǎn)設(shè)備,想有一定的了解,接下來由我們專業(yè)電鍍設(shè)備生產(chǎn)線廠家來給大家講解一下什么是電鍍生產(chǎn)線及電鍍生產(chǎn)線工作的原理。今天了解一些 化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備之化學(xué)鎳和電鍍鎳有什么區(qū)別?
目前,越來越多的電子產(chǎn)品樣片采用鎳金表面處理技術(shù),這主要是由于化學(xué)鎳金和電鍍鎳金工藝所致。
對印刷電路板樣品,選擇化學(xué)鎳金表面處理還是電鍍鎳金比較合適?
因?yàn)榛瘜W(xué)鎳金工藝相對簡單,只需使用含有次磷酸鹽和鎳鹽的化學(xué)鍍液(含KAu(CN)2)。處理過程通常首先經(jīng)過酸洗、微蝕、活化、化學(xué)鍍鎳、清洗、浸金等工序。核心技術(shù)是在銅板上自催化化學(xué)鍍鎳,通過控制時(shí)間、溫度、pH值等參數(shù)控制鍍鎳層的厚度,然后通過鍍新鎳的活性將鍍鎳焊盤浸入酸性金水中,通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到焊盤表面,使金屬從溶液中置換到焊盤表面。只要替代反應(yīng)自動停止,然后進(jìn)行化學(xué)替代反應(yīng),使金屬從溶液替換到焊盤表面,而一些表面的鎳溶解在金屬表面,只要替代反應(yīng)自動停止,然后進(jìn)行化學(xué)替代反應(yīng)。此時(shí)鍍金層的厚度一般只有0.03~0.1微米,各種形狀和部位的鍍層厚度均勻。
化學(xué)鎳和電鍍鎳最大的區(qū)別。
利用電鍍法,在銅基上鍍一層應(yīng)力約為3~5微米的鎳,然后在焊盤表面鍍一層應(yīng)力在0.01~0.05微米的鍍金層。在電鍍液的一定條件下,可以控制電鍍時(shí)間,達(dá)到控制涂層厚度的目的。其它工藝環(huán)節(jié),如清洗、微腐蝕等,基本上都是化學(xué)鎳金?;瘜W(xué)鎳和電鍍鎳最大的區(qū)別在于鍍液的配方和是否需要電源。覆蓋有阻焊層的裸銅板通常不容易給每個(gè)需要鍍的區(qū)域加電,所以此時(shí)只需要化學(xué)鍍。
鍍鎳還是化學(xué)鍍鎳,真正要注意的是鎳鍍層。
不管是化學(xué)鎳還是電鍍鎳,真正要注意的是鎳鍍層,因?yàn)檎嬲枰附觼硇纬山饘匍g化物的是鎳而非金。因?yàn)檎嬲枰附有纬山饘匍g化物的不是金而是鎳。
無論是化學(xué)鎳還是電鍍鎳,真正需要注意的是鎳鍍層,因?yàn)檎嬲枰附有纬山饘匍g化物的是鎳而不是金。為了防止金的氧化或腐蝕,金層在焊接開始時(shí)溶解在焊料中。
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