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       化學(xué)鎳金的用途及工藝流程及不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層2種處置方式是什么？下面由：亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)線(xiàn)廠(chǎng)帶大家了解下：

　　化學(xué)鎳金的用途及工藝流程

　　化學(xué)鎳金簡(jiǎn)寫(xiě)為ENIG，又稱(chēng)化鎳金、沉鎳金或者無(wú)電鎳金，化學(xué)鎳金是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過(guò)置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。

　　化學(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理。用來(lái)防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕。并且用于焊接及應(yīng)用于接觸(例如按鍵，內(nèi)存條上的金手指等)。

　　化學(xué)沉鎳是通過(guò)Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子態(tài)H﹐同時(shí)H原子在Pd催化條件下﹐將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。

　　作為化學(xué)沉積的金屬鎳﹐其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體﹐所以反應(yīng)初期主要是鈀的催化作用在進(jìn)行。當(dāng)鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時(shí)﹐如果鎳缸活性不足﹐化學(xué)沉積就會(huì)停止﹐于是漏鍍問(wèn)題就產(chǎn)生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴(yán)重不足所產(chǎn)生的漏鍍不同﹐前者因已沉積大約20μ“的薄鎳﹐因而漏鍍Pad位在沉金后呈現(xiàn)白色粗糙金面﹐而后者根本無(wú)化學(xué)鎳的沉積﹐外觀(guān)至發(fā)黑的銅色。

　　從化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)看出﹐在金屬沉積的同時(shí)﹐伴隨著單質(zhì)磷的析出。而且隨著PH值的升高﹐鎳的沉積速度加快的同時(shí)﹐磷的析出速度減慢﹐結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低。反之﹐隨著PH值的降低﹐鎳磷含金的P含量升高。

　　工藝流程：

　　1、化鎳金前處理采用設(shè)備主要是磨板機(jī)或噴砂機(jī)或共用機(jī)型，(使用機(jī)型較多)主要作用：去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。

　　2、化鎳金生產(chǎn)線(xiàn)采用垂直生產(chǎn)線(xiàn)，主要經(jīng)過(guò)的流程有：進(jìn)板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預(yù)浸→活化→雙水洗→化學(xué)鎳→雙水洗→化學(xué)金→金回收→雙水洗→出板。

　　3、化鎳金后處理采用設(shè)備主要是水平清洗機(jī)。

　　不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層怎樣處置

　　化學(xué)鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對(duì)于高耐蝕化學(xué)鍍鎳層更是如此。不合格的化學(xué)鍍鎳層應(yīng)在熱處理前就進(jìn)行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。要求退鍍液必須對(duì)基體無(wú)腐蝕，其次鍍層厚度、退鍍速度、退鍍成本等因素都要考慮。

　　(1)化學(xué)退鍍法：

　　化學(xué)退鍍法不使工件受腐蝕，適用幾何形狀復(fù)雜的工件，且可做到退鍍均勻。

　　配方1：濃HNO3，20～60℃。本液成本低，速度快(30～40μm/h)，毒性小。適用尺寸精密要求不高的工件退鍍，防止帶入水、退鍍完畢迅速入鹽酸中清洗后再用流動(dòng)水清洗。

　　配方2：HNO3(1∶1)，20～40℃，退速快(10μm/5～6min)，適用不銹鋼。

　　配方3：濃HNO3 1000ml/L，NaCl 20g/L，尿素10g/L(抑制NOX氣體的生成)，六次甲基四胺5g/L，室溫，退速20μm/h。

　　配方4：間硝基苯磺酸鈉60～70g/L，硫酸100～120g/L，硫氰酸鉀0.5～1g/L，80～90，適用銅及銅合金工件的退鍍，退鍍表面為深棕色時(shí)，取出后充分清洗，再除棕色膜(NaCN 30g/L，NaOH 30g/L，室溫)。

　　配方5：HNO3∶HF=4∶1(體積比)，冬天適當(dāng)加溫，退速快，鐵基體不腐蝕。但HF一定要用分析純(用工業(yè)級(jí)HF配槽，易發(fā)生爆炸)。

　　配方6：硝酸銨100g/L，氨三乙酸40g/L，六次甲基四胺20g/L，pH=6，室溫，退速1/5min，成本低。

　　配方7：間硝基苯磺酸鈉110～130g/L，氰化鈉100～120g/L，氫氧化鈉8～10g/L，檸檬酸三鈉20～30g/L，80～90℃，適用精密鋼鐵件化學(xué)鍍鎳層的退除。

　　配方8：間硝基苯磺酸鈉100g/L，NaOH 100g/L，乙二胺120ml/L，十二烷基硫酸鈉0.1g/L，60～80℃。調(diào)整時(shí)補(bǔ)加間硝基磺酸鈉，可使退速恢復(fù)到最高退速的80%。

　　(2)電解退鍍法

　　配方為：NaNO3 100g/L，氨三乙酸15g/L，檸檬酸20g/L，硫脲2g/L，葡萄糖酸鈉1g/L，十二烷基硫酸鈉0.1g/L，pH=4，室溫，DA=2～10A/dm2，陰極10#鋼，SK∶SA=23∶1。
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