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化學鎳金的用途及工藝流程及常見問題及缺陷分析分別有哪些?下面跟著亞美電鍍設(shè)備廠具體來了解下:
化學鎳金的用途及工藝流程
化學鎳金的用途
化學沉鎳是通過Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子態(tài)H﹐同時H原子在Pd催化條件下﹐將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。
作為化學沉積的金屬鎳﹐其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體﹐所以反應(yīng)初期主要是鈀的催化作用在進行。當鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時﹐如果鎳缸活性不足﹐化學沉積就會停止﹐于是漏鍍問題就產(chǎn)生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴重不足所產(chǎn)生的漏鍍不同﹐前者因已沉積大約20μ“的薄鎳﹐因而漏鍍Pad位在沉金后呈現(xiàn)白色粗糙金面﹐而后者根本無化學鎳的沉積﹐外觀至發(fā)黑的銅色。
從化學鎳沉積的反應(yīng)看出﹐在金屬沉積的同時﹐伴隨著單質(zhì)磷的析出。而且隨著PH值的升高﹐鎳的沉積速度加快的同時﹐磷的析出速度減慢﹐結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低。反之﹐隨著PH值的降低﹐鎳磷含金的P含量升高。
化學鎳金工藝流程:
1、化鎳金前處理采用設(shè)備主要是磨板機或噴砂機或共用機型,(使用機型較多)主要作用:去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。
2、化鎳金生產(chǎn)線采用垂直生產(chǎn)線,主要經(jīng)過的流程有:進板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預(yù)浸→活化→雙水洗→化學鎳→雙水洗→化學金→金回收→雙水洗→出板。
3、化鎳金后處理采用設(shè)備主要是水平清洗機。
pcb化學鎳金常見問題及缺陷分析
第一、滲鍍
問題產(chǎn)生原因分析:
1. 鎳缸活性太強;
2.前處理活化鈀濃度高或被污染(金屬鐵、銅離子污染或局部溫度高會加速藥水老化)、浸泡板時間長、溫度過高或在活化缸后(即沉鎳前) 水洗不足;
3.前工序磨板太深甚至傷基材易吸附鈀、磨板前未徹底清潔設(shè)備上之輥轆且水壓不足難沖洗干凈線路邊緣上殘留之銅粉(沒有完全被微蝕掉)、蝕刻后殘銅、沉鎳時易產(chǎn)生滲鍍; 4.化銅PTH 前處理膠體活化鈀濃度高。
相應(yīng)的改善對策:
1. 嚴格控制鎳缸負載在0.3~0.8dm2/L 及適當穩(wěn)定劑,當陽極保護電流》0.8A 時需倒缸;
2. 嚴格控制活化槽液濃度、浸板時間、工作溫度、水洗時間、活化后板子充分水洗及盡量避免槽液污染;
3. 加強化鎳前QC 板子檢查蝕刻后確保無殘銅、磨刷設(shè)備清潔、微蝕深度、磨板深度以及水壓必須要充分(普通軟板刷磨選擇1000~1500‘,硬板刷磨800~1000’,現(xiàn)常采用噴刷機對外觀品質(zhì)更能夠保持色澤一致);
4.化銅PTH 前處理膠體活化鈀濃度應(yīng)適當控制低些。
第二、漏鍍
問題產(chǎn)生原因分析:
1.化鎳前處理活化鈀濃度太低、浸活化時間、溫度不夠、活化污染或沉鎳前的板子滯留在水槽里時間過長(鈍化);
2.銅面有殘膠或銅面處理不干凈(退錫不凈,外界污染或前工序污染);
3.沉鎳槽中藥水穩(wěn)定劑過量、溫度過低、活性不夠(鎳層呈暗黑,沉金后板面金色偏暗紅色)、負載量不足、金屬或有機污染或攪拌太激烈易產(chǎn)生“漏鍍”。銅面氧化嚴重或顯影后水洗不良,鎳槽PH、銅面受硫化物污染或控制添加不當。
相應(yīng)的改善對策:
1.控制好活化槽液鈀濃度、浸板時間、工作溫度、減少銅離子污染(活化銅離子大于100PPM時需更換)以及確保沉鎳前的板子時間滯留在水槽時間過長;
2.化鎳前處理時確保板子銅面無殘膠以及銅面處理干凈;
3.控制好化鎳槽各操作參數(shù)、確?;嚽盎钚?、槽內(nèi)增加輔助銅板來提高負載量、避免金屬或有機污染和控制好攪拌不宜過激烈。
第三、鎳層“發(fā)白”(鎳層亞、鎳層厚度不足)
問題產(chǎn)生原因分析:
鎳槽金屬鎳離子過低或過高、溫度低、PH 值低、活性不夠、時間不夠、負載量大、磷含量偏高(線路或孔邊緣發(fā)白) 或鎳浴液34MTO。
相應(yīng)的改善對策:
金屬鎳離子調(diào)整到范圍內(nèi)、控制溫度、PH 值、提高活性、減少負載量、降低消耗磷含量達到允許范圍值或鎳達到34MTO
時須加強測試并視品質(zhì)要求選擇更換。
好了,以上就是關(guān)于化學鎳金的用途及工藝流程及常見問題及缺陷分析相關(guān)信息,希望對您有一定的幫助;若需要了解更多關(guān)于化學銅線生產(chǎn)、電鍍設(shè)備配件、電鍍設(shè)備生產(chǎn)線等信息,請聯(lián)系我們!